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回流焊接机
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产品简单介绍
大型无铅全电脑全热风回流焊(中型无铅回流焊)
VTA创新专利技术,上下独立控温强制热风小循环系统均温性和热转换效率极高,温升斜率MAX2℃/SEC,PCB板面横向温度偏差(三点横向测试)小于±2℃ 2. 预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立控温。各温区控温精度±1℃。 3. 相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制,速度控制精度可达±10mm/min,特别适合BGA、CSP及020
大型六温区全热风回流焊
大型六温区回流焊机特性(上六下六) 独特先进长寿的加热系统 1.创新专利型双面热风小循环供温系统,炉腔温度均匀热效率高。 2. PID闭环精确控温,各个温区独立循环独立控温。 3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换,低噪音,升温迅速,从室温至工作温度只需20分钟。 4. 快速高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃,特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美
波峰焊
1.标准配置同步输入板和输出板系统,保证PCB完全输送可靠。 2.创新专利型喷雾式涂覆助焊剂系统,适应无铅焊接和VOCFREE环保助焊剂,日本明治原装3.AE100B无铅专用喷嘴,数字化调节喷雾量,喷雾宽度和高度。 4.喷雾/洗爪结构与预热区有AIRKNIFE分开提高系统之安全可靠性。 5.全热风预热系统,PID控温,温控精度±2℃,预热区与焊接区之温度下降〈5℃,传热效能和均温性极好。 6.外热
小型抽屉式回流焊
1.炉子采用全不锈钢密封结构,内置高效保温材料和高温储热特铸材料,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低公耗,节省电能。 2. 采用抽屉式PCB楯放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。 4.可用做其也产品的胶固化。PCB热老化维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达100小时。
中型五温区全热风回流焊接机
加热区数量 上5下5 加热区长度 1750mm 加热方式 全热风小循环 冷却区数量 1 PCB板最大宽度 330mm 运输方向 左→右 运输带高度 880±20mm 传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min 控制部分参数 电源 5线 3相 380V 单相220V 50/60Hz 启动功率 12KW 正常工作消耗功率 Approx.3.5KW 升温时间 约20分钟 温度控制范围 室温-
小型三温区经济型回流焊
独特先进长寿的加热系统 1. 加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管(我们承诺3年包换),辐射功率峰值波长4UM,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”。 2.采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速作出
波峰焊
1.标准配置同步输入板和输出板系统,保证PCB完全输送可靠。 2.创新专利型喷雾式涂覆助焊剂系统,适应无铅焊接和VOCFREE环保助焊剂,日本明治原装3.AE100B无铅专用喷嘴,数字化调节喷雾量,喷雾宽度和高度。 4.喷雾/洗爪结构与预热区有AIRKNIFE分开提高系统之安全可靠性。 5.全热风预热系统,PID控温,温控精度±2℃,预热区与焊接区之温度下降〈5℃,传热效能和均温性极好。 6.外热
大型六温区全热风回流焊
大型六温区回流焊机特性(上六下六) 独特先进长寿的加热系统 1.创新专利型双面热风小循环供温系统,炉腔温度均匀热效率高。 2. PID闭环精确控温,各个温区独立循环独立控温。 3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换,低噪音,升温迅速,从室温至工作温度只需20分钟。 4. 快速高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃,特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美
中型五温区全热风回流焊接机
加热区数量 上5下5 加热区长度 1750mm 加热方式 全热风小循环 冷却区数量 1 PCB板最大宽度 330mm 运输方向 左→右 运输带高度 880±20mm 传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min 控制部分参数 电源 5线 3相 380V 单相220V 50/60Hz 启动功率 12KW 正常工作消耗功率 Approx.3.5KW 升温时间 约20分钟 温度控制范围 室温-
大型无铅全电脑全热风回流焊(中型无铅回流焊)
VTA创新专利技术,上下独立控温强制热风小循环系统均温性和热转换效率极高,温升斜率MAX2℃/SEC,PCB板面横向温度偏差(三点横向测试)小于±2℃ 2. 预热区、恒温区和焊接区上下加热,独立循环,独立控温。各温区控温精度±1℃。 3. 相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制,速度控制精度可达±10mm/min,特别适合BGA、CSP及020
钢网
1.File、PCB、菲林、专业数据处理,高精度;误差≤±5μm。 2.交货快捷. 3.低焊盘粗糙度≤±1μm。 4.可精密切割厚度达0.6(0.15、0.2、0.25)mm。 5.同时在模板钢片的正反面任何位置制作FIDUCIAL MARK。 6.适应客户各种锡膏印刷机不同的技术要求。 7.热力切割形成微细孔壁锥度利于贴片胶及焊锡释放和脱模。 8.自然形成微小开口表面保护唇,防贴片胶或锡膏向外渗
小型抽屉式回流焊
1.炉子采用全不锈钢密封结构,内置高效保温材料和高温储热特铸材料,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低公耗,节省电能。 2. 采用抽屉式PCB楯放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。 4.可用做其也产品的胶固化。PCB热老化维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达100小时。
爪片
代理各种原装及仿制爪片。
小型抽屉式回流焊
1.炉子采用全不锈钢密封结构,内置高效保温材料和高温储热特铸材料,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低公耗,节省电能。 2. 采用抽屉式PCB楯放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。 4.可用做其也产品的胶固化。PCB热老化维修,金属件应力等多种工作,加热时间可达100小时。
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