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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	大型无铅全电脑全热风回流焊（中型无铅回流焊）	VTA创新专利技术，上下独立控温强制热风小循环系统均温性和热转换效率极高，温升斜率MAX2℃/SEC，PCB板面横向温度偏差（三点横向测试）小于±2℃ 2. 预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温。各温区控温精度±1℃。 3. 相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制，速度控制精度可达±10mm/min，特别适合BGA、CSP及020
	大型六温区全热风回流焊	大型六温区回流焊机特性（上六下六） 独特先进长寿的加热系统 1.创新专利型双面热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。 2. PID闭环精确控温，各个温区独立循环独立控温。 3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。 4. 快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美
	波峰焊	1.标准配置同步输入板和输出板系统，保证PCB完全输送可靠。 2.创新专利型喷雾式涂覆助焊剂系统，适应无铅焊接和VOCFREE环保助焊剂，日本明治原装3.AE100B无铅专用喷嘴，数字化调节喷雾量，喷雾宽度和高度。 4.喷雾/洗爪结构与预热区有AIRKNIFE分开提高系统之安全可靠性。 5.全热风预热系统，PID控温，温控精度±2℃，预热区与焊接区之温度下降〈５℃，传热效能和均温性极好。 6.外热
	小型抽屉式回流焊	1.炉子采用全不锈钢密封结构，内置高效保温材料和高温储热特铸材料，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低公耗，节省电能。 2. 采用抽屉式PCB楯放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。 4.可用做其也产品的胶固化。PCB热老化维修，金属件应力等多种工作，加热时间可达100小时。
	中型五温区全热风回流焊接机	加热区数量 上5下5 加热区长度 1750mm 加热方式 全热风小循环 冷却区数量 １ PCB板最大宽度 330mm 运输方向 左→右 运输带高度 880±20mm 传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min 控制部分参数 电源 5线 3相 380V 单相220V 50/60Hz 启动功率 12KW 正常工作消耗功率 Approx.3.5KW 升温时间 约20分钟 温度控制范围 室温-
	小型三温区经济型回流焊	独特先进长寿的加热系统 1. 加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管（我们承诺3年包换），辐射功率峰值波长4UM，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。 2．采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出
	波峰焊	1.标准配置同步输入板和输出板系统，保证PCB完全输送可靠。 2.创新专利型喷雾式涂覆助焊剂系统，适应无铅焊接和VOCFREE环保助焊剂，日本明治原装3.AE100B无铅专用喷嘴，数字化调节喷雾量，喷雾宽度和高度。 4.喷雾/洗爪结构与预热区有AIRKNIFE分开提高系统之安全可靠性。 5.全热风预热系统，PID控温，温控精度±2℃，预热区与焊接区之温度下降〈５℃，传热效能和均温性极好。 6.外热
	大型六温区全热风回流焊	大型六温区回流焊机特性（上六下六） 独特先进长寿的加热系统 1.创新专利型双面热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。 2. PID闭环精确控温，各个温区独立循环独立控温。 3. 进口自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。 4. 快速高效的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美
	中型五温区全热风回流焊接机	加热区数量 上5下5 加热区长度 1750mm 加热方式 全热风小循环 冷却区数量 １ PCB板最大宽度 330mm 运输方向 左→右 运输带高度 880±20mm 传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min 控制部分参数 电源 5线 3相 380V 单相220V 50/60Hz 启动功率 12KW 正常工作消耗功率 Approx.3.5KW 升温时间 约20分钟 温度控制范围 室温-
	大型无铅全电脑全热风回流焊（中型无铅回流焊）	VTA创新专利技术，上下独立控温强制热风小循环系统均温性和热转换效率极高，温升斜率MAX2℃/SEC，PCB板面横向温度偏差（三点横向测试）小于±2℃ 2. 预热区、恒温区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温。各温区控温精度±1℃。 3. 相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区之温度和热风风速独立可调节，运输采用变频控制，速度控制精度可达±10mm/min，特别适合BGA、CSP及020
	钢网	1．File、PCB、菲林、专业数据处理，高精度；误差≤±5μm。 2．交货快捷． 3．低焊盘粗糙度≤±1μm。 4．可精密切割厚度达0.6(0.15、0.2、0.25)mm。 5．同时在模板钢片的正反面任何位置制作FIDUCIAL MARK。 6．适应客户各种锡膏印刷机不同的技术要求。 7．热力切割形成微细孔壁锥度利于贴片胶及焊锡释放和脱模。 8．自然形成微小开口表面保护唇，防贴片胶或锡膏向外渗
	小型抽屉式回流焊	1.炉子采用全不锈钢密封结构，内置高效保温材料和高温储热特铸材料，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低公耗，节省电能。 2. 采用抽屉式PCB楯放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。 4.可用做其也产品的胶固化。PCB热老化维修，金属件应力等多种工作，加热时间可达100小时。
	爪片	代理各种原装及仿制爪片。
	小型抽屉式回流焊	1.炉子采用全不锈钢密封结构，内置高效保温材料和高温储热特铸材料，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低公耗，节省电能。 2. 采用抽屉式PCB楯放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 3. 可完CHIP、SOP、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。 4.可用做其也产品的胶固化。PCB热老化维修，金属件应力等多种工作，加热时间可达100小时。